Como os discos de polimento de wafer de cerâmica de alumina e discos de lapidação de safira usados no semicondutor, polimento de diamante etc.
Processo: Todos os tipos de processo de polimento e lapidação, como polimento mecânico químico CMP, polimento mecânico, polimento de precisão.
Alta pureza e durabilidade química
Alta resistência mecânica e dureza
Alta resistência à corrosão
Resistência de alta tensão
Resistente a altas temperaturas até 1700ºC
Extremamente desempenho de resistência à abrasão
Excelente desempenho de isolamento
Todo o tipo de Tamanho 180,360, 450, 600mm etc
Nome do Produto | Discos de polimento de cerâmica de alumina de alta pureza 99,7 |
Material | 99,7% de alumina |
Tamanho normal | D180, 360, 450, 600mm, tamanho personalizado aceito. |
Cor | Marfim |
Aplicativo | Processo CMP de Wafer e Sapphire na indústria de semicondutores |
Ordem minima | 1 foto |
Unidade | 99,7 Cerâmica de Alumina | ||
Propriedades gerais | conteúdo Al2O3 | % em peso | 99,7-99,9 |
Densidade | gm/cc | 3,94-3,97 | |
Cor | - | Marfim | |
Absorção de água | % | 0 | |
Propriedades mecânicas | Resistência à flexão (MOR) 20 ºC | MPa(psix10^3) | 440-550 |
Módulo Elástico 20ºC | GPa (psix10^6) | 375 | |
Dureza Vickers | Gpa(kg/mm2) R45N | >=17 | |
resistência à flexão | Gpa | 390 | |
Resistência à Tração 25ºC | MPa(psix10^3) | 248 | |
Tenacidade à Fratura (KI c) | MPa* m^1/2 | 4-5 | |
Propriedades Térmicas | Condutividade térmica (20ºC) | W/mk | 30 |
Coeficiente de expansão térmica (25-1000ºC) | 1x 10^-6/ºC | 7.6 | |
Resistência a Choque Térmico | ºC | 200 | |
Temperatura máxima de uso | ºC | 1700 | |
Propriedades elétricas | Resistência Dielétrica (1MHz) | ac-kv/mm(ac v/mil) | 8.7 |
Constante dielétrica (1 MHz) | 25ºC | 9.7 | |
Resistividade volumétrica | ohm-cm (25ºC) | >10^14 | |
ohm-cm (500ºC) | 2×10^12 | ||
ohm-cm (1000ºC) | 2×10^7 |
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